Vijesti

Čišćenje pločice odnosi se na postupak korištenja kemijskih ili fizičkih metoda za uklanjanje kontaminanata i oksida s površine pločice tijekom pro...

Vaferi se dijele na Bare Wafer i Patterned Wafer, kao što je prikazano na slici 6. Polazna točka za razmatranje tipova nedostataka dviju vrsta vafe...

Industrija poluvodiča općenito zahtijeva učinkovito i točno otkrivanje površinskih nedostataka na pločicama, koje mogu uhvatiti učinkovite nedostat...

Glavne metode za rezanje silikonske pločice uključuju rezanje dijamantnim brusnim kolutom i rezanje laserom. Lasersko crtanje je postupak korištenj...

Proces poliranja Uz kontinuirani razvoj tehnologije proizvodnje integriranih krugova (IC), veličine značajki čipa postaju sve manje, slojevi međuso...

Silicijske pločice i silicijske solarne ćelije tipični su predstavnici poluvodičkih materijala, odnosno poluvodičkih elemenata. Karakteristični par...

Proces proizvodnje pločice uobičajenih CMOS čipova od 200 mm. Kemijsko taloženje iz pare je tehnika koja se koristi u proizvodnji mikroelektronički...

Pločica se odnosi na silikonski čip koji se koristi u proizvodnji silicijskih poluvodičkih sklopova, a njegova sirovina je silicij. Nakon otapanja ...

Minimalna veličina značajke Minimalna kritična dimenzija (CD): Minimalna veličina značajke, također poznata kao veličina pola koraka, jedan je od n...

Projekcijski ispis Slično filmskoj fotografiji, pritiskom na okidač svjetlo se projicira na film kroz leću i eksponira. Nakon toga, slika se dobiva...

Prema različitim namjenama, mogu se podijeliti na one koji se koriste za proizvodnju čipova, pakiranje i proizvodnju LED dioda. Prema različitim iz...

Fotorezist je mješavina polimera i nekih spojeva, među kojima je najvažniji generator fotokiseline (PAG). Kada fotoni pogode PAG, proizvodi se kise...