Pločica se odnosi na silikonski čip koji se koristi u proizvodnji silicijskih poluvodičkih sklopova, a njegova sirovina je silicij. Nakon otapanja polikristalnog silicija visoke -čistoće, klice kristala silicija se dodaju i polako izvlače da bi se formirao cilindrični monokristalni silicij. Nakon brušenja, poliranja i rezanja, kristalne šipke silicija oblikuju silicijske pločice, poznate i kao pločice. Domaće linije za proizvodnju vafla uglavnom su od 8 inča i 12 inča.
Glavne metode obrade pločica su obrada pločica i šaržna obrada, što znači obradu jedne ili više pločica istovremeno. Sa smanjenjem veličine poluvodičkih značajki i napretkom opreme za obradu i mjerenje, pojavile su se nove karakteristike podataka u obradi pločica. U isto vrijeme, smanjenje veličine značajki povećava utjecaj broja čestica u zraku na kvalitetu i pouzdanost obrađene pločice tijekom obrade pločice. S poboljšanjem čistoće pojavile su se i nove karakteristike podataka u broju čestica.
