Proces proizvodnje pločice uobičajenih CMOS čipova od 200 mm.
Kemijsko taloženje iz pare je tehnika koja se koristi u proizvodnji mikroelektroničkih uređaja za taloženje tankog filma, koji može biti dielektrični materijal ili poluvodič. Tehnologija fizičkog taloženja iz pare koristi inertne plinove za utjecaj na mete za raspršivanje i taloženje željenog materijala na površinu pločice. Visoka temperatura i vakuumsko okruženje unutar procesne reakcijske komore mogu uzrokovati da ti metalni atomi tvore zrnca, koja se zatim mogu uzorkovati i urezati kako bi se dobio željeni vodljivi krug.
Optičko razvijanje je proces pretvaranja grafike s fotomaske na tanki film. Optičko razvijanje općenito uključuje korake kao što su premazivanje fotorezistom, pečenje, poravnavanje svjetla, ekspozicija i razvijanje. Suho jetkanje je najčešće korištena metoda jetkanja, koja koristi plin kao glavni medij za jetkanje i plazmu za pokretanje reakcije. Jetkanje je uklanjanje neželjenog materijala s površine.
Kemijsko mehaničko poliranje (CMP) je tehnologija koja kombinira mehaničko poliranje i kemijsko poliranje bazirano na kiseloj-baznoj otopini, što može učiniti površinu pločice relativno ravnom i olakšati naknadne procese. Tijekom mljevenja, kaša za mljevenje nalazi se između pločice i ploče za mljevenje. Čimbenici koji utječu na CMP uključuju pritisak glave za mljevenje i ravnost pločice, brzinu rotacije, kemijski sastav kaše za mljevenje i tako dalje.
