Pregled proizvoda

Nice-Tech nudi dva masovna-proizvodnja sustava za jetkanje metala za različite veličine pločica, oba temeljena na ICP tehnologiji i prilagođena za IC back-end (BEOL) obradu metala.

12-inčni sustav MES 12

Fokusira se na Al interkonekcije visoke gustoće ispod-0,18μm u IC BEOL od 12 inča. Uključuje ICP komore za jetkanje, komore za descum i prijenosni modul, a također podržava jetkanje Al tamponom.

8-inčni sustavi MES 8

Dostupna su dva modela-MES 800 (Manje od ili jednako 8% unutar-pločice/ Manje od ili jednako 5% ravnomjernosti-na{-pločicu, 8000 komada mjesečno za 4μm Al) i MES 800P (Manje od ili jednako 5% unutar-pločice/ Manje od ili jednako 3% ujednačenost pločice-na-pločicu, 20 000 komada mjesečno za 0,1 μm Al, 400 RF-h MTBC)

Prednosti

Visoka preciznost i stabilnost

Sustav od 12-inča odgovara procesima ispod 0,18μm; 8-inčni M2 nudi bolju ujednačenost i duži stabilan rad (400 RF-h MTBC).

Kapacitet i troškovna učinkovitost

Sustav od 12-inča služi visoke-linije velikih-razmjera; 8-inčni modeli pružaju fleksibilan kapacitet (8.000–20.000 komada mjesečno) s dizajnom koji štedi prostor.

Široka kompatibilnost

12-inčni sustav pokriva Al interkonekte/podloge; 8-inčni sustavi podržavaju W recess, a Kessel Pishow M je kompatibilan sa 6-inčnim pločicama putem opcijskog ESC-a.

Prijave

IC BEOL Metalni spojevi

12-inčni sustav za sub-0.18μm 12-inčni Al međukonektore/podloge; 8-inčni sustavi za 8-inčnu obradu Al (M2 za čvorove od 0,1 μm).

Obrada više-veličina/procesa

8-inčni MES 800 odgovara 6-inčnim pločicama; oba 8-inčna modela podržavaju W recess.

Nadogradnja kapaciteta

Sustav od 12-inča pomaže proširenju kapaciteta velikih tvornica-; Modeli od 8- inča (M za srednje male linije, M2 za visokoučinkovito skaliranje).

Parametri

Kategorija	12-inčni sustav za jetkanje metala (MES 12)	8-inčni sustav za jetkanje metala (MES 800)	8-inčni sustav za jetkanje metala (MES 800P)
Kompatibilnost vafla	IC pločice od 12 inča (300 mm); prilagođen za tehnološke čvorove ispod 0,18 μm	8-inčne IC pločice; kompatibilan sa 6-inčnim waferima preko opcijskog ESC-a	8-inčne IC pločice; optimiziran za tehnološke čvorove od 0,1 μm
Konfiguracija komore	ICP komore za jetkanje + komore za descum + modul za prijenos	ICP komore za jetkanje + modul za prijenos	ICP komore za jetkanje + modul za prijenos
Ključne mogućnosti procesa	Jetkanje Al međuspoja visoke-gustoće, jetkanje Al jastučića (BEOL procesi)	Al interkonektno jetkanje, Al jastučić jetkanje, W udubljenje	Visoko{0}}precizno jetkanje Al međuspoja, jetkanje Al jastučića, W udubljenje
Etch Uniformity	Kontrola-ujednačenosti vodeća u industriji za procese visoke gustoće ispod-0,18μm	Manje od ili jednako 8% unutar-vafera; Manje od ili jednako 5% vafla-na-vafera	Manje od ili jednako 5% unutar-vafera; Manje od ili jednako 3% vafla-na-vafera
Mjesečni kapacitet	Optimizirano za masovnu-proizvodnju IC BEOL-a od 12 inča (odgovara velikom proizvodnom kapacitetu)	Do 8000 komada mjesečno (za Al jetkanje debljine 4 μm-)	Do 20 000 komada/mjesečno (za 0,1 μm-node Al međusobno jetkanje)
MTBC	Zadovoljava 12-inčne IC standarde stabilnosti masovne proizvodnje	Usklađuje se s osnovnim zahtjevima stabilnosti fabrike od 8 inča	Do 400 RF-h (poboljšana stabilnost za visoku{2}}proizvodnju)
Industrijska sukladnost	U skladu sa standardima masovne-proizvodnje poluvodiča za 12-inčne IC BEOL linije	Odgovara 8-inčnoj IC tvornici za prostor i troškove; kompatibilan s glavnim tijekovima rada BEOL-a	Dizajniran za masovnu-proizvodnju 8-inčnih IC-a visoke učinkovitosti; zadovoljava zahtjeve napredne stabilnosti čvora i prinosa